芯片采用的制造工艺是其性能和功耗表现的基础,制程的精密度越高越先进,更能让处理器发挥性能优势且降低功耗,反之则会限制芯片的性能表现,功耗发热也会更大。纵观整个手机芯片市场,除了旗舰级的高端芯片采用7nm制程以外,只有少数几款中端芯片也采用了7nm制程,其中就包括近日刚刚发布的天玑720。

联发科发布中端5G芯片天玑720(图/网络)

据了解,相较中端芯片主流采用的10nm以及在10nm基础上魔改的三星8nm制程,台积电7nm制程可以带来20%的性能提升和10%的散热改善,同时台积电的InFO封装面积也能减少20%。7nm制程的优势如此之大,自然成为目前旗舰高端芯片市场的标配,而联发科这次将其应用在5G中端芯片天玑720上,不仅拔高了5G中端芯片的标准,相信也会为芯片带来更好的性能与功耗表现。

芯片制程工艺进化(图/网络)

天玑720的CPU采用八核心架构设计,包含2颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A76大核和6颗2.0GHz主频的ARM Cortex-A55,GPU采用ARM Mail-G57,支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。它集成5G基带,支持SA/NSA组网模式以及5G双载波聚合,还搭载了联发科独家且倍受行业好评的MediaTek 5G UltraSave省电技术。另外,天玑720还支持90Hz的高屏幕刷新率,以及最高可支持6400万像素摄像头。从整体设计来看,天玑720不仅在性能方面的规格到位,在5G网速、信号覆盖、功耗等5G体验方面也都有领先的技术护航,再加上先进的7nm制程工艺,天玑720将比同级芯片有更好的能效表现。

联发科天玑720特点(图/官网)

5G已进入加速普及阶段,换机大潮将到来,联发科天玑720芯片的出现给当下的5G手机市场注入了一管强心剂,中端价位的5G手机即将风靡而至,5G普及指日可待。