• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
华为麦芒9真机配置曝光:天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏
2020-07-27 11:57:40  出处:快科技 作者:斌斌 编辑:斌斌   点击可以复制本篇文章的标题和链接

华为将在今天下午15:30举行发布会,作为本次发布会的重磅产品华为麦芒9,有数码博主提前曝光了该机的参数配置。

7月27日,数码博主@喵王-搞机 在其微博曝光了华为麦芒9的真机配置。

华为麦芒9真机配置曝光:天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏

从爆料的信息来看,该机将采用6.8英寸FHD+挖孔全面屏,分辨率为2400x1080。搭载天玑800处理器,提供6GB+128GB和8GB+128GB两种版本

摄像方面,前置f/2.0光圈、1600万像素摄像头。后置f/1.89光圈、6400万像素主摄+f/2.2光圈、800万像素超广角+f/2.4光圈、200万像素景深三摄。

其他方面,机身尺寸为170㎜(长)*78.5㎜(宽)*8.9㎜(厚),重约212克,配备4300mAh电池,支持22.5W快充,支持Type-C充电

麦芒8的2400万像素主摄、1600万像素超广角镜头以及200万像素景深镜头以及华为一直以来坚持的AI技术,曾为消费者带来了不错的拍照体验。而本次麦芒9的6400万像素主摄,将进一步对麦芒系列在摄影方面的升级。

此外,从配置来看,该机应该定位中端,定价应该不会超过2000元,想必又将成为5G手机市场的一员猛将。

华为麦芒9真机配置曝光:天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

快科技客户端

扫描安装快科技APP

驱动之家微信公众号

扫描关注驱动之家