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Intel欲外包芯片制造业务?分析师:台积电或不会接单
2020-07-24 17:19:59  出处:C114中国通信网  作者:颜翊 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel CEO Bob Swan在第二季度财报会中花费近1小时,讨论这个全球芯片制造龙头从未想过的概念:自己不生产芯片,言下之意是考虑外包芯片制造业务。

对此,金融服务公司Cowen分析师Matt Ramsay认为,Intel可能计划委托台积电为其代工芯片。当前,追求外包外制造芯片是产业的一大转向,该计划将让英特尔与其他芯片制造商之间最大的差异消失。

不过,Ramsay也表示,这并非易事,原因是台积电的其他客户和英特尔有竞争关系,他们可能反对台积电优先处理英特尔的订单。另外,台积电很可能也不愿意为英特尔挪出大量产能,因为英特尔可能稍后就转身回到自己的工厂。

Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon则表示:英特尔不能去找台积电,因为该公司没有产能了。

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