台湾逻辑芯片厂商SiS矽统在Comdex Fall 2002大会上,透露旗下下一代桌面图形芯片Xabre II的一些细节,预计Xabre II图形芯片的效能比第一代Xabre图形芯片大大提升,Xabre II图形芯片的效能在2003年上半年可以和ATi以及nVIDIA的中阶产品进行竞争,因此矽统将在2003年进一步巩固在图形芯片市场的地位.

矽统证实Xabre II图形芯片将支持微软DirectX 9.0特性,矽统表示Xabre II图形芯片将支持Vertex Shaders 2.0

和Pixel Shaders 2.0,不过矽统并没有透露Vertex Shaders是否是由系统CPU模拟,还是硬件集成.Xabre II

图形芯片将集成8条渲染管线,8个纹理单元.采用矽统专有的“Octapipe”架构，Xabre II图形芯片采用0.13微米制程，矽统将在2003年2月正式发布Xabre II图形芯片。