目前，在主板芯片组业内的世界前三强依然是：Intel（英特尔）、VIA（威盛）和SiS（矽统），其次还有ALi（扬智）、nVIDIA等。Intel芯片组兼容性口碑很好——主要还是占了CPU上的便宜，但是价格过于昂贵，而且只有支持Intel处理器的产品；VIA芯片组价格适中，但是兼容性、稳定性方面一直受到质疑，以至于它的“A”版芯片组成了玩家的笑谈；SiS芯片组不但价格便宜，而且性能不俗，时常有出人意想的优越表现，特别是从SiS735芯片的发布到近期的SiS645（DX）、SiS648芯片的推出，使其在厂商和用户心目中的形象扶摇直上。

日前，矽统科技公布了旗下最新版北桥/南桥芯片发展蓝图，多款计划推出的芯片组中包括：支持英特尔即将推出的533MHz及更高前端总线P4处理器的芯片组、支持AMD计划推出的K8 800MHz FSB处理器的芯片组以及支持串行ATA150等多种技术规格的南桥芯片。SiS近期展现出雄厚的实力，市场动作不断，日前刚刚在祖国大陆设立办事处，业务扩展迅速，整体发展势头非常强劲。因此，SiS的芯片发展蓝图一经曝光，立刻引起诸多板卡厂商的关注，许多下游板卡厂商对矽统科技的信心不断增强，纷纷表示合作意向。同时，众多消费者和电脑爱好者也对SiS蓝图中展现的众多尖端技术和特性充满了期待！

从矽统科技的芯片发展蓝图可以看到，在Intel阵营中，未来的芯片组将主要加强对P4更高前端总线的支持以及对更新规格内存的支持。而在AMD阵营中，SiS不但延续了对K7以及DDR400规格内存的支持，同时已经确认了支持K8系列CPU的“先锋部队”，只要K8一发布，相信矽统科技相应的芯片组也就随即推出！在南桥芯片方面，可以看到未来SiS964的一些资料，它支持ATA133、串行ATA150以及8个USB 1.1/2.0等。整体来看，这份资料表现了SiS芯片组在今年末到明年上半年发展计划的一部分，不过从中也可以“管中窥豹，可见一斑”！

SiS面向Intel P4的北桥芯片发展蓝图

型号 支持处理器 支持内存 预计量产时间 备注

655 P4 533MHz FSB 双同道 DDR333 2002年11月

R658 P4 533MHz FSB 双同道PC1066 (ECC) 2002年11月

660 P4 533MHz FSB DDR333 2003年3月 整合Ultra256 显示核心

656 P4 533＋MHz FSB 双同道DDR400 / GDR II 533 (ECC) 2003年6月

648FX P4 533＋MHz FSB DDR400 2003年4月 648 升级版

SiS面向AMD K7/K8的北桥芯片发展蓝图

型号 支持处理器 支持内存 预计量产时间 备注

755 K8 800MHz FSB 2002年12月

746FX K7 333MHz FSB DDR400 2002年11月 746 升级版

746 K7 266MHz FSB DDR333 2002年11月

760 K8 800MHz FSB 2003年3月 整合Ultra256 显示核心

SiS南桥芯片发展蓝图

型号 支持Mutiol 支持IDE 预计量产时间 备注

964 1GB/S 串行ATA150、ATA133 2003年6月 ACPI 2.0，8 USB 1.1/2.0，6 PCI

矽统科技凭借Xabre系列在绘图芯片领域内大放异彩，而主板芯片组方面的不断推陈出新，亦是一浪高过一浪，然而面对处在低潮的IT业，矽统科技是否能坚持厚积薄发，不负众望呢？让我们一起拭目以待吧！