上个月的WWDC开发者大会上，苹果官方正式宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intel x86完全过渡到自研芯片。苹果计划在今年年底之前交付第一台带有苹果芯片的Mac，并在大约两年内完成过渡。

今日，天风国际分析师郭明錤在最新预测报告中指出，苹果将推出全新外观设计的MacBook，并搭载苹果自研CPU Apple Silicon。

他预测，苹果未来的MacBook新机型包括：配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量产）、配备Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量产）、配备Apple Silicon的全新设计14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量产）。

郭明錤表示，在乐观情况下，如果苹果下调采用Apple Silicon的MacBook Air售价（反映成本降低），且全新外观设计的14英寸、16英寸MacBook Pro需求优于旧款MacPro，预期2021年MacBook出货量可望显著增长达1800-200万部、

他还预测，因为今年二三季度MacBook需求优于预期，预期2020年MacBook出货量将提升至1600-1700万部，2019年为1450–1550万部。

“向苹果芯片的过渡代表了Mac上最大的飞跃。”苹果官方此前表示，十多年来，苹果世界级芯片设计团队一直在构建和完善苹果自研SoC。结果是为iPhone，iPad和Apple Watch设计的可伸缩体系结构定制化设计，在每瓦特有的性能和性能方面处于业界领先地位，并使每一种性能都达到最佳。

在此架构的基础上，苹果正在为Mac设计一系列SoC。这将提供Mac业界领先的每瓦性能和更高性能的GPU，使应用程序开发人员可以编写功能更强大的专业应用程序和高端游戏。