正文内容 评论(0

高通骁龙865 Plus敲定!ROG游戏手机3首发:7月22日见
2020-07-08 16:30:02  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

究竟有没有骁龙865 Plus?ROG给出了最终答案。

7月8日消息,华硕官方推特宣布,史上最强大的游戏手机即将登场,7月22日与大家见面。

在预告片中,华硕确认ROG游戏手机3搭载的是高通骁龙865 Plus旗舰平台,这是迄今为止安卓阵营最强大的5G芯片。

高通骁龙865 Plus敲定!ROG游戏手机3首发:7月22日见

根据曝光的信息,骁龙865 Plus旗舰平台的CPU主频达到了3.09GHz。对比目前主流的骁龙865移动平台,新机GPU成绩大约有13%的提升,MEM和UX成绩同样有着一定的优势。

除了之外,ROG游戏手机3采用无刘海、无挖孔屏的OLED显示屏,背部造型与上代基本一致,细节区别是ROG游戏手机3升级为三摄系统,主摄为6400万像素。

核心配置上,ROG游戏手机3采用6.59英寸显示屏,分辨率为2340×1080,最高配备16GB内存+512GB存储,前置1300万像素,后置6400万三摄,电池容量为6000mAh,重量为240g。

值得注意的是,联想拯救者电竞手机Pro、三星Galaxy Tab S7+等机型似乎也使用了这一平台,值得期待。

高通骁龙865 Plus敲定!ROG游戏手机3首发:7月22日见

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭文章纠错

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...