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华为麦芒9曝光!麒麟820芯片 前置升降+奥利奥三摄
2020-07-08 15:40:24  出处:快科技 作者:斌斌 编辑:斌斌   点击可以复制本篇文章的标题和链接

7月8日,数码博主@长安数码君 曝光了华为新机麦芒9的工程机图,表示该机将于7月26日与华为畅享20一起亮相发布

华为麦芒9工程机曝光!麒麟820芯片 前置升降+奥利奥三摄

从该博主爆料的工程机图信息来看,华为麦芒9的型号为FRL-AN00a,搭载华为麒麟820芯片,配备8GB运存和128GB储存,采用侧边指纹解锁,屏幕分辨率为2400×1080,预装EMUI 10.1.1操作系统。

华为麦芒9工程机曝光!麒麟820芯片 前置升降+奥利奥三摄

并且从图中可以看出,该机为黑色机身,材质应该是塑料或玻璃。采用升降全面屏设计,屏幕边框整体较窄,下巴略显粗大。机身背部图片显示,后置相机模块采用奥利奥设计,三个摄像头加一个闪光灯,整体十分协调。

此外,7月7日,另一位数码博主@数码闲聊站 也爆料了一款华为的工程机。

华为麦芒9工程机曝光!麒麟820芯片 前置升降+奥利奥三摄

该博主表示,华为一款正在打磨一款全新的工程机,该机将采用6.6英寸左右的FHD+LCD升降全面屏,后置48MP粤利粤三摄,侧边指纹,搭载麒麟820芯片,内置4300mAh电磁,支持22.5W快充

如此看来,这两位博主应该爆料的都是华为麦芒9。除了相机的具体配置和机身外观,目前该机的信息已经爆料的差不多了,让我们静待26日的发布会吧。

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