我们都知道苹果在新iPhone的基带选择上都比较落后，一般都要比竞争对手落后一代，不过这次可能要不同了？

据最新消息称，苹果芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）本月开始出货2020年iPhone搭载的A14芯片以及高通X60基带芯片。

报道中提到，A14芯片和X60都会出现在iPhone 12系列上，而且都是5nm工艺。与X55相比，采用5nm工艺的X60能效更高，也就是更省电。

此外，X60可以同时聚合毫米波和sub-6GHz的数据，实现高速低延迟。高通今年2月正式发布了X60基带芯片，当时推测X60可能会在2021年发布的iPhone上出现，因为苹果需要足够的时间测试和生产。

比较有趣的是，高通自己也表示，搭载X60的5G手机可能需要等到2021年，不知道是不是故意放的烟雾弹呢，毕竟之前有不少消息都显示，iPhone 12系列标配的是X55基带呢。