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曝华为已和比亚迪签订合作:麒麟芯片探索独立上车
2020-06-15 09:54:21  出处:快科技 作者:陈驰 编辑:陈驰     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

继5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,华为的重磅产品——亲麒麟芯片也有了明确上车的打算。

日前,据报道,从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的之情人事透露,华为麒麟芯片正独独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。

据了解,麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片,目前只面向华为和荣耀手机供货。

对此以上消息,比亚迪官方向媒体回应到:“暂无可披露的信息”。

前不久,比亚迪宣布,旗下全新车型——汉将采用华为5G模组MH5000。该模块是基于华为自主研发的5G芯片Balong5000(巴龙5000)开发的。

据悉,MH5000是业内首款5G-V2X(可以简单地理解为“基于5G通讯的车联网”)车载模块。根据官方测试数据,MH5000最高下行峰值速率达2Gbps,最高上行峰值速率为230Mbps,能够满足汽车5G通讯需求,给车辆数据互通、车路协同以及未来的自动驾驶提供助力。

而在此之前,华为消费者BG和比亚迪还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。

截止到发稿前,华为仍未回应。

曝华为已和比亚迪签订合作:麒麟芯片探索独立上车

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责任编辑:陈驰

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