HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持
2020-06-05 06:52:28  出处:快科技 作者:小淳 编辑:小淳     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

HTC新机来了!

近日,外媒从Google Play后台发现了一款HTC新机参数规格,不过这并非此前盛传的HTC新旗舰,而是经典的Desire系列新机——Desire 20 Pro。

HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持

规格上,Desire 20 Pro搭载了骁龙665处理器,2340x1080分辨率屏幕,400ppi,6GB内存,Android 10系统

外观方面,据此前曝光的设计图所示,Desire 20 Pro采用了流行的挖孔屏设计,挖孔位于正面左上角,后置指纹识别,后置四摄。

HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持

Desire 20 Pro很明显是一款中端机型,按照HTC的定价风格,很难说它是否能在如今竞争激烈的手机市场中脱颖而出。

目前最令人期待的还是HTC全新5G旗舰,据悉这款旗舰定于7月在中国台湾市场首发上市。

不过,关于该机的更多细节尚未曝光,谨慎猜测,这应该是一款骁龙865 5G平台的产品。外形方面其实也无非是延续U12的非异形窄边或者采用供应链成熟的水滴屏、刘海屏、挖孔屏、弹出镜头等语言。

HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持

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#HTC#骁龙665

责任编辑:小淳

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