Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年见!
2020-05-27 23:36:40  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。

在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。

Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年见!

Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),但会引入PCIe 4.0总线,最多64条,而内存继续支持DDR4,但是会从六通道扩充到八通道,频率也有望提升至3200MHz。

Sapphire Rapids则会使用增强版的10nm+工艺,升级到更新一代的Willow Cove CPU架构,据说可达56核心112线程,并首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线,据说前者还是八通道,后者则有最多50条。

在桌面上,据说Intel Alder Lake(12代酷睿)也将引入DDR5内存,AMD方面则预计要等到Zen 4架构。

有趣的是,Ice Lake-SP之前其实还规划有一套至强平台Cooper Lake,依然是14nm工艺,架构、技术规格也没有太大变化,只要增强机器学习,而接口也是新的LGA4189。

这样的设计自然无法吸引OEM客户,Intel也不得不缩减其规模,仅供四路、八路市场,而这个市场是非常非常小的。

Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年见!

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