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外媒:OPPO正在积极自研手机芯片 前联发科COO已加盟
2020-05-27 14:43:13  出处:新浪科技  作者:木尔 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

北京时间5月27日下午消息, 据外媒报道,华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才

OPPO是中国的第二大、也是世界第五大智能手机制造商。据知情人士透露,公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。

分析人士认为,设计自己的定制芯片可以帮助OPPO减少对美国供应商的依赖,同时在海外市场上建立竞争优势。只不过,业内人士提醒称,自己设计开发芯片成本昂贵,且需要多年时间才能见成效。

知情人士还表示,为了大步推进公司的芯片战略,OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科(MediaTek)挖走了数名高管,以及聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC)的工程师,从而在上海筹建一支经验丰富的芯片团队。

知情人士说,OPPO的最新招聘包括联发科的前首席运营官、小米前高管Jeffery Ju。Jeffery Ju之前已经担任OPPO的咨询顾问。另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在一到两个月内加入OPPO。OPPO甚至还瞄准了高通和华为旗下的芯片部门海思的人才。

聘请具有数十年开发经验的业内资深人士可以帮助OPPO加速芯片开发计划。“从去年开始,OPPO就一直在积极招募芯片人才。因为他们知道,拥有芯片设计开发能力可以帮助公司提高对供应链的控制权,”一名知情人士说,“但开发芯片也可能意味着大量的资金支出。而且,即便他们已经雇佣了一批经验丰富的专业人才,这些努力得到回报也需要数年时间。”

OPPO告诉记者,公司“已经具备芯片相关的能力”,并且“任何研发投资都是为了提高产品的竞争力和用户体验”。但公司为直接回应最近的招聘问题。

联发科拒绝发表评论。Jeffery Ju尚未取得联系。

十多年前,华为成立了自己的内部芯片设计部门海思,自此成为中国最大的芯片开发商。OPPO的另一家竞争对手小米,同时也是全球第四大智能手机制造商,于2014年成立芯片部门。但是自2017年发布了首款自研移动芯片以来,尚未发布第二代移动芯片。目前,小米的智能手机芯片供应主要依赖高通和联发科。

外媒:OPPO正在积极自研手机芯片 前联发科COO已加盟

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