七、温度与续航测试：PCmark 8实测5小时

1、温度测试--增强模式

我们依然是在增强模式下进行温度测试，测试室温为27度。

使用AIDA64 FPU对处理器进行烤机测试，一共进行20分钟，在烤机测试刚开始的10秒之内，锐龙9 4900HS的功耗能达到65W，此后会降低到55W并持续150秒时间，从第150秒开始，锐龙9 4900HS的功耗会稳定在35W，运行频率为3.2GHz，温度为74度。

这里也有一个很重要的信息，那就是在增强模式下，锐龙9 4900HS会在150秒的时间内维持54W的运行功耗，这远远超出了其35W的预设TDP，也超过了锐龙7 4800H 45W的TDP。这就是为什么锐龙9 4900HS的理论性能要稍强于锐龙7 4800H的原因。

使用FuMark将CPU与GPU同时满载，运行26分钟之后，我们可以看到锐龙9 4900HS的运行功耗稳定在35W，不过温度有点高，达到了94度。RTX 2060 Max-Q的GPU占用率为66%，并未满载，温度为86度。

总的来说，作为一款重量仅有1.7kg的笔记本，能将锐龙9 4900HS与RTX 2060 Max-Q压制到这个程度，这样的表现已经出超越了许多重量2.5kg以上的游戏本。

2、散热测试--手动模式

华硕奥创中心中点击手动模式，可以看到CPU和GPU各预设了3组风扇策略，玩家可以根据自己的需求选择，当然也能手动调整风扇的温度曲线。

我们在手动模式下将风扇调到最高转速，看看烤机会有什么改善。

同样是使用FurMark将CPU与GPU同事满载，运行了大约15分钟之后，锐龙9 3900HS的功耗保持在35W，但是温度大幅度降低至83度。RTX 2060 Max-Q的温度也从之前的86度降到了76度。

也就是说在手动模式下，双考时GPU和CPU的温度均能下降10度左右。

2、续航测试

ROG幻14笔记本搭载了一块容量为76Wh的锂聚合物电池，这个容量在游戏本中算是比较高的。

下面我们用PCMark8来实际测试一下办公续航。测试时选择性能模式、关闭所有其他进程，关闭网络连接，屏幕亮度调为50%。

ROG幻14笔记本在Work Accelerated模式下的续航测试成绩为5小时11分，这个成绩可以媲美部分轻薄本了，要知道锐龙9 4900HS是一款TDP高达35W的处理器。

从Work 2.0的分数来看，4472这个成绩表示处理器并非是在节能模式或者降频模式下跑出来的。