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首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场
2020-05-18 18:32:03  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

5月18日下午,Redmi 10X宣布,它将首发联发科天玑820芯片。

@新浪数码晒出了Redmi 10X工程样机,它被厚厚的保护壳包裹。

首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场

根据披露的渲染图,Redmi 10X后置四摄方案,位于在机身中央偏上,支持屏幕指纹识别。

而且它采用的是OLED水滴屏,刷新率可能是90Hz,分辨率为FHD+。

首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场

至于它首发的联发科天玑820,这是联发科最新推出的中高端5G Soc。

据悉,联发科天玑820基于7nm工艺制程打造,官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0。

具体来说,联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成,GPU为Mali-G57 MC5,支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,天玑820拥有横扫同级的硬实力,安兔兔跑分超41万!毫无疑问,它的出现将彻底改变目前中高端市场的格局。

卢伟冰强调,天玑820已经超越了去年大部分旗舰4G处理器的性能,比肩今年的5G准旗舰处理器。Redmi 10X系列全球首发,我也很荣幸担任天玑820荣誉产品经理,参与了部分工作,一起为用户呈现2020年性能最强的“轻旗舰”。

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