• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
5nm工艺 苹果A14晶体管高达150亿:比8核x86高3倍
2020-05-17 15:40:29  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

苹果今年据悉会推出至少4iPhone 12系列手机,处理器将全面升级到A14,跟华为的麒麟1020一并成为2020年最强的25nm处理器,之前爆料称频率将突破3GHz

除了性能提升,苹果A14处理器有可能在晶体管规模上再创新高,目前的A13使用7nm工艺集成了85亿晶体管,爆料称A14处理器有可能集成超过150亿晶体管,因为台积电的5nm工艺晶体管密度达到了1.71亿/mm2,提升了80%以上,苹果将借此塞入更强大的CPUGPUNPU单元,提升iPhone 12手机的性能。

目前移动处理器中晶体管数量最多的是华为海思的麒麟990 5G它使用的是7nm EUV工艺,晶体管数量103亿,是全球首个超过百亿规模的移动处理器。

通常来说,即便是同一级别的制程工艺,低功耗产品与高性能产品使用的库也是不同的,移动芯片的密度一直高于高性能CPU2倍密度也是常有的,但是苹果A14处理器的150亿晶体管不仅在移动芯片中创造新纪录。

与桌面x86处理器相比也要高得多,AMD7nm锐龙3000的也使用了7nm工艺,8CCX+16MB L3缓存也就是39亿晶体管,74mm2核心面积A14的晶体管规模比它高了将近3倍。

5nm工艺 苹果A14晶体管高达150亿:比8核x86高3倍

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

快科技客户端

扫描安装快科技APP

驱动之家微信公众号

扫描关注驱动之家