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GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺:追逐硅光子
2020-05-12 00:27:16  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂,玩家也是越来越少,基本都快成了台积电的独角戏,三星电子、Intel都有些勉为其难。

早在2018年8月份,AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目,未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅。AMD CPU处理器、GPU显卡随即全面转向台积电,结果7nm工艺的Zen 2家族大放异彩。

那么,GF未来是不是只能靠12/14nm、22nm这些“老工艺”苟活了呢?显然不是,人家早就找好了新的、更光明的路子,那就是高大上的硅基光电子(Silicon Photonics)。

GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺:追逐硅光子

2014年10月的时候,GlobalFoundries宣布收购IBM全球商业半导体业务,获得了所有与IBM微电子相关的知识产权、人员、技术、两座晶圆厂,而且说是收购,结果不但都是白拿,IBM还支付了15亿美元!

其中最宝贵的资产大概就是1.6万项各种专利,正是以此为基础,GF顺利切入了硅光子和光纤领域,尤其是高带宽网络物理层应用。

GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺:追逐硅光子

据报道,GF 2016年起就开始向电信通讯、数据中心产业客户提供中等规模网络物理层解决方案,可以在最远10公里的距离上提供40Gbps的带宽,而且无需中继器。

2017年,GF、Ayar Labs有合作开发了光学I/O芯片,结合了GF 45nm CMOS工艺、Aya光学CMOS I/O技术,相比于传统铜基方案带宽提升10倍,功耗却降低5倍。

2018年,双方搞定了一套新平台,每个波长的带宽高达100Gbps,客户端可以最高做到800Gbps。

2019年,两家又开发出了一套超级计算芯片组合,甚至整合封装了一块Intel芯片,隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)的极端可扩展性光子学封装项目(PIPES)。

随着5G、AI等对于网络带宽的需求不断猛增,可以想象GF未来的硅光子业务前途相当的光明。

GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺:追逐硅光子

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