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一口气推出33款:Intel十代桌面版酷睿让AMD怕了吗?
2020-05-02 12:58:00  出处:超能网  作者:倪嘉声 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

在经过了几个月的“预热”之后,Intel发布了第十代桌面版酷睿处理器(还顺带更新了新一代的奔腾金牌和赛扬金牌处理器),也就是代号为Comet Lake-S的全新处理器家族。

Intel一口气放出了中高低三段定位全部33款Comet Lake-S家族处理器,其中包括不锁倍频的K系列处理器,也包括屏蔽掉核显的F系列处理器。

Core系列处理器在本次更新中全系列获得了超线程能力,顶级的i9系列处理器又多了两个核心,另外还获得了来自移动端的睿频能力——Thermal Velocity Boost(在规格表中缩写为TVB)和来自更高端平台的Turbo Boost Max 3.0技术。

其他方面,i9和i7处理器的内存支持提高到了DDR4-2933,而其他处理器的内存支持保持或提高到了DDR4-2666。

新的处理器采用全新的LGA1200接口,该接口不仅在电气性能方面做了提升,还为下一代处理器(应该是Rocket Lake-S)做了预留的触点,用于新的功能。

当然,因为采用了新的接口,新一代处理器需要搭配新一代采用400系芯片组的主板使用,这代的旗舰芯片组是Z490,它是Z390的升级版,加入了对2.5GbE和Wi-Fi 6的支持。USB接口方面,支持6个USB 3.2 Gen 2x1接口、10个USB 3.2 Gen 1x1接口、14个USB 2.0接口。

新一代处理器还开放了更多超频功能,比如针对单个核心的超线程开关,PEG/DMI总线的超频,加强的频率-电压曲线控制功能。

另外,在发布中,Intel还提到久经考验的官方超频工具——Extreme Turning Utillty(XTU)将会迎来新的特性,从图上看,这似乎是一个对频率-电压曲线进行自动扫描调整的新功能。

Comet Lake-S系列处理器的Die变得更薄了,据官方表示,这有利于加强新处理器的散热能力。这代处理器仍然使用14nm制程进行制造,所以对主板有着更高的要求,另外散热上面也是对风冷玩家很不友好了。

这代Comet Lake-S因为有着更高的主频,在游戏性能上应该会比之前几代要有一些进步,不得不承认,Ringbus架构在面对游戏的时候有很大的优势。

一口气推出33款:Intel十代桌面版酷睿让AMD怕了吗?

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