龙芯董事长胡伟武日前在第三届关键信息基础设施自主安全创新论坛线上会议中表示，龙芯将完成12nm工艺的新一代产品四核3A5000和16核3C5000的研发工作，性能达到世界先进水平。

去年底龙芯在北京推出了新一代龙芯3A4000/3B4000系列处理器，使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。

据胡伟武介绍，龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。

2020年，龙芯将推出新一代处理器，也就是龙芯3A5000及龙芯3C5000系列，其中龙芯3A5000是新一代桌面处理器，计划2020上半年流片，12nm工艺，每芯片包含4核，主频2.5GHz，单核性能达到30分左右。

龙芯3C5000是新一代服务器处理器，计划2020下半年流片，采用12nm工艺，每芯片包含16核，支持4至16路服务器，具备高端服务器的商业竞争力。

根据胡伟武所说，目前以CPU和操作系统为代表的我国自主基础软硬件正处在关键发展阶段。

胡伟武表示，用自主基础软硬件支撑国家安全和产业发展已经成为政府、公众和产业界的共识，建设独立于Wintel体系和AA体系外的第三套信息技术体系和产业生态成为“新基建”的重要组成部分。