ATi宣布旗下新一代移动图形芯片－Mobility Radeon X1700采用台积电的Strained Silicon（应变硅）技术。Mobility Radeon X1700也是业界第一款采用应变硅技术生产的图形芯片。

ATi表示，台积电应变硅技术将把Mobility Radeon X1700芯片当中硅的晶体拉伸，这样沿拉伸方向电子的迁移率就会提升，导致电阻减小。

Mobility Radeon X1700芯片在架构上类似于桌面版Radoen X1600和X1650，内建12个像素着色单元，4个纹理着色单元。ATi表示，Mobility Radeon X1700性能比之Mobility Radeon X1600芯片，继续提升，但是维持和Mobility Radeon X1600相同的功耗，即Mobility Radeon X1700芯片的性能/功耗比继续提升，这种提升主要借助于台积电的应变硅技术达成。

ATi表示，采用应变硅技术的Mobility Radeon X1700良率达到预期，并且应变硅技术未来将用在其他移动图形芯片和桌面图形芯片上。第一款采用应变硅Mobility Radeon X1700的笔记本电脑，是Asus华硕的W2P笔记本电脑。