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随着近年来CPU运算性能的飞速提升,内存带宽已逐渐成为了阻碍系统提速的最大瓶颈。目前处于主流的DDR(包括DDR1、DDR2)技术已经发展到极致,受其设计架构的限制,DDR DIMM体系内存的速度已经很难再有所提升。因此,为了适应当前CPU频率几何形态的提升,提高内存子系统的发展空间,英特尔公司最新公布了一种全新的内存体系-FB-DIMM(Fully Buffered DIMM,全缓冲内存模组),以解决普通DDR 与 Registered DDR内存发展的局限性。
作为世界顶级的服务器内存模组制造商,WINTEC(美商威特)与英特尔公司有着长期良好的合作关系。因此,在英特尔宣布推出全新构架不久便推出了相应的FB-DIMM内存模组产品。

首先需要说明的是,FB-DIMM是Intel开发的一种内存模组技术,并不是一种新的内存芯片技术,而是采用了更先进的线路设计内存系统的体系架构。

FB-DIMM内存和目前市场上的DDR内存在外观上极为相似,掀开FB-DIMM内存模组上的金属散热片,它与传统DDR-DIMM模组唯一的区别是中间多了一颗方形的控制芯片。但实际上,两者有着截然不同的运作机理。首先,FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统的并行线路,而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计,以串行的方式进行数据传输。其次,在FB-DIMM内存上增加了一枚缓冲芯片,它的名称为“Advanced Memory Buffer(高级内存缓存,简称AMB)。实际上,AMB并非只是一枚简单的缓冲芯片,它主要承担三方面的功能:一是与北桥芯片中的内存控制器连接,令数据在内存缓冲与控制器之间传送;二是负责并-串数据的转换和读写控制;三是具备相互通讯的职能,因为它要始终承担着数据传输和读写的中介工作,不同的FB-DIMM内存模组必须通过这枚芯片才能够交换信息。

根据FB-DIMM 1.0版标准,单通道的FB-DIMM分别可以达到9.6GB/s、12GB/s和14.4GB/s的接口带宽。这三种规格的FB-DIMM的读数据带宽分别为5.6GB/s、7GB/s和8.4GB/s,写数据带宽则为4GB/s、5GB/s和6GB/s。在单通道模式下,FB-DIMM内存最多可以连接8条DIMM模组。但实际上,FB-DIMM可以支持双通道、四通道和六通道等多种串行模式,因而,FB-DIMM内存可以实现48条FB-DIMM模组的连接能力,内存最大容量将达到192GB。

由于FB-DIMM内存对电器性能有着极为苛刻的要求。因此,目前世界上只有屈指几家内存大厂有才有实力生产。而今天为我们提供FB-DIMM模组样品的WINTEC(美商威特)公司更是目前少数能量产FB-DIMM的厂商。由此可见,WINTEC(美商威特)“服务器内存专家”的头衔可不是浪得虚名的!
非常遗憾,目前我们手中并没有一个可以运行这款当今顶级内存产品的平台。因此,各位看官与我们一样也只能先过一过眼瘾,待日后我们有条件运行这款产品后,必将在第一时间为大家奉上更为详尽的性能参数、运行数据。
不论您是最终用户还是渠道商,如您对WINTEC(美商威特)的产品感兴趣,
请按以下方式直接与就近WINTEC区域代表处联系或登陆:www.wintecind.com
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