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华擎Intel主板改用VIA芯片组
据DigiTimes报道,华硕低端子品牌华擎将在其Intel平台主板产品中放弃ATi芯片组,转而大量采用VIA整合芯片组。
华擎此前曾采用过ATi的Radeon Xpress 200,但在其最新路线图上,ATi刚刚发布的Radeon Xpress 1100/1250没有露面,而是出现了VIA P4M900 PCI-E和K8M890 IGP,其中后者面向低端市场。
华擎总裁Sterling Wu对此解释说,由于Intel平台对ATi芯片组的采纳变化不定,因此加大对VIA芯片组的采纳力度主要是为了将风险最小化,不过在10月份市场需求迎来年度高峰的时候,华擎可能会再次根据形势再次使用ATi芯片组。
另一方面,华擎AMD主板并未采用ATi芯片组,而且据推测会继续坚持NVIDIA芯片组,只是在低端大量采用VIA K8M890 IGP。
另外,SiS芯片组并未得到华擎的青睐。Sterling Wu表示,由于华硕采用了SiS芯片组,华擎则暂时不会这么做,主要是为了明确区分两大品牌的定位。目前,华硕SiS芯片组主板主要供应OEM和低端渠道市场。
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