3月24日下午2:00，Redmi将在线上举行K30 Pro旗舰新品发布会。本次发布会快科技全程图文+视频直播和报道，敬请关注。

本次发布会将会推出Redmi 2020年首款真旗舰K30 Pro 5G。据悉，K30 Pro系列包含标准版和变焦版两款，二者最主要区别在于影像。

Redmi K30 Pro变焦版6400万像素主摄、3倍光学长焦镜头均支持4轴光学防抖，可以修正横向+纵向+前倾+侧倾时的抖动，官方称它不仅在拍照时很有帮助，而且能录制更加稳定的视频。

官方强调，4轴光学防抖技术通过手机内陀螺仪和加速度感应器，高速检测四个轴向的抖动，将信号传至OIS处理端进行计算需要补偿的位移量，然后将数据实时传输给微型驱动马达，迅速调整相机模组姿态，从而有效克服手机抖动时产生的影像模糊。

在手持拍摄夜景和长焦拍摄下，快门越慢，越容易糊片，焦距越长，也越容易糊片，这两种场景都需要有光学防抖帮你稳定住镜头。Redmi K30 Pro变焦版的双OIS光学防抖让你随手拍出清晰图片。

除此之外，Redmi K30 Pro的弹出全面屏也是一大看点。进入2020年，挖孔屏成为行业的一大趋势，弹出全面屏这种无刘海无挖孔的方案反而成为“稀缺物种”。

Redmi K30 Pro便是这样一款“稀缺品”，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰强调，5G弹出全面屏旗舰研发难度实在太大，所以在2020年变得稀少。

其中一项难度是5G手机元器件数量大幅度增加，以Redmi K30 Pro为例，元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难。

在元器件激增的前提下，前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战，原本一整块主板被分割，导致主板的利用率大幅度降低。

为此Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。官方称大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下，K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。

卢伟冰表示，这样做的好处是在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地，有人盖了“平房”，而K30 Pro却盖了“楼房”。

核心配置上，Redmi K30 Pro搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，支持33W闪充，支持红外遥控、NFC。

此外，Redmi K30 Pro的散热也是一大看点。官方称它搭载了3435mm²超大面积的VC液冷散热，带来了号称“极致冷酷”的散热表现。

资料显示，VC均热板就是Vapor Chamber的缩写，全称是“真空腔均热板散热技术”。

简单来说，VC液冷是铜管液冷的升维技术，两者虽然都是气液相变的原理，不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从四面八方带走。

如果说铜管是根竹子，那VC就是个竹筏。而Redmi K30 Pro还是一面拥有3435mm²超大面积的“竹筏”（一般手机的VC面积只有1000 mm²左右），能够更快、更均匀的把热量传递，彻底激发手机的性能。

值得注意的是，本次发布会将推出AIoT新品，目前已确定有Redmi智能电视、Redmi桌面超大屏，后者可能与小爱音箱有关，同样值得期待。

更多详情我们静待今天下午2点发布会上揭晓，敬请关注。