一、前言：新款ATX3.0机箱上市 小机箱可以装大板

2019年7月，鑫谷为我们带来了首款ATX 3.0结构的开元K1机箱，通过将主板的安装方向旋转90度，整个机箱的安装方式、风道以及I/O接口都发生了巨大的变化。全新设计的的水平风道极大地的改善了机箱内部的散热环境，同时整个机箱的走线也变得更加干净利落。

2020年3月，鑫谷又推出了一款新型号的ATX 3.0机箱鑫谷开元G5，在体型上要大大小于此前的开元K1，但是依然能够兼容ATX主板，而且价格也落到了非常平民化279元。

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鑫谷开元G5机箱的尺寸为400×215×420mm（深x宽x高），这个体型比传统的M-ATX机箱大不了多少，但是在采用ATX 3.0构架之后，这款机箱可以完好地兼容标准的ATX主板。再考虑到顶部的主板I/O接口处还预留了大量理线空间，可以看出这款机箱的空间利用率非常之高。

和开元K1相比，开元G5机箱强化了散热设计，前面板为冲孔金属网，可以让空气流通更加顺畅。如果安装M-ATX主板的话，前面板处还可以安装240/280mm水冷散热器，另外在尾部还能安装一个240mm水冷排。

鑫谷开元G5机箱参数如下：

           

二、外观：显卡垂直安装 无需支撑杆

开元G5机箱的体型比此前的开元K1要小很多，400×215×420mm（深x宽x高）三围尺寸在中塔机箱里面算是小的。

在外观上，开元G5机箱棱角分明，并且加强了散热设计，前面板就是一块冲孔金属网，里面还有一个可拆卸的防尘网。

机箱的左侧为镀锌钢板，厚度为0.7mm。

机箱的IO控制区设在了机箱顶部，由左向右依次为：开关键、重启键、2个USB3.0接口和耳机麦克风接口。

顶部挡板为磁吸式设计，但是也在右边设计了卡扣，可以很好的固定住挡板。想要拆下来时候，只需要轻轻从右边抬起。

此种设计比起单纯磁吸式设计可以将挡板固定的更加牢固。

拆下挡板后我们可以看到主板与显卡的I/O接口。这也是ATX 3.0机箱与众不同的地方之一，就是将主板的安装顺时针旋转了90度，因此所有的接口全都在机箱顶部。

与其他机箱在左侧安装硬件不同，开元G5机箱是在右侧，并且采用了侧透设计。

虽然机箱很小，但是由于将主板旋转了90度安装，所以依然可以完美支持ATX大板，支持7个扩展槽位。

将主板旋转90度安装之后，显卡可以垂直安装在机箱上，因此以后不会再出现高端显卡PCB板被压弯的情况，也无需显卡支撑杆。

另外如果你安装的是m-ATX主板，前面板处还能有足够的空间可以安装一个240/280水冷散热器。

右下是电源仓，可以安装长度20cm以内的电源。为了让机箱能够兼容更长的显卡，电源仓和硬盘仓上面没有设计挡板将其封死，最高可以支持32cm的长显卡。

硬盘仓里面可以安装一个3.5寸机械硬盘，上面还能再装一个，一共支持2个3.5寸机械硬盘。但是需要注意的是，如果安装2个机械硬盘，显卡的长度不能超过29.2cm。

机箱尾部有2个120mm风扇位，也可以安装同规格的水冷散热器。

机箱底部的脚垫有一定的高度，主要是为了抬高电源进风口。脚垫底部有橡胶缓冲，能够保证机箱整体稳固外还能起到减少机箱的震动以及噪音。

电源入风口处装了抽卸式防尘网，保护电源不受积灰困扰，防尘网可以很轻易拉出来清洗。

打开机箱左侧的金属盖板，可以看到底部的电源仓和硬盘仓。硬盘仓里面还有一个配件包，里面有扎带以及各种螺丝。

三、散热测试：水平风道显卡散热媲美开放平台

测试平台配置如下：

测试平台我们选择了i9-9900KS+RTX 2080 Ti的搭配，散热器为鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器，机箱风扇为3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇（前置）。

风道的走向是机箱前部安装3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇用于进风，背部安装鑫谷冰酷240S多彩版水冷散热器向外排出热气。

传统机箱的热量一般都是在机箱内部循环，特别是显卡的热量难以被排出到机箱外面。开元G5机箱内部是水平风道，前置的3个风扇可以直接将显卡顶部和尾部的热量吹到机箱尾部，再由尾部的散热风扇将热空气排出机箱外。

同时，由于3个进风风扇是直接将冷空气吹到显卡风扇上，因此可以保证显卡风扇始终都是冷空气进入。

1、ADIA64 FPU烤机

先使用ADIA64 FPU对CPU进行烤机测试，测试时室温28度，我们在BIOS限制了电压以及核心频率，CPU电压为1.07V，频率为8核4.6GHz。

可以看到经过了7分钟的烤机测试，CPU的温度一直稳定在76度附近。

2、GPU烤机

Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行7分钟之后RTX2070的温度稳定在83度，最大风扇转速2373RPM，GPU功耗达到了263瓦。

3、双烤

下面我们在机箱密闭的情况下，使用FurMark将CPU与GPU同时满载，运行了20分钟之后，CPU的温度为78度，核心功耗112瓦；GPU的温度为80度，功耗为255瓦。

从测试结果可以看出，鑫谷开元G5机箱的确能较好的控制住GPU温度，虽然在密闭的情况下长时间烤机，显卡的热量会将CPU温度提升一些，但是传统的ATX 2.0机箱也有同样的问题。

四、装机图赏

1、顶部I/O接口

将主板I/O接口顶置之后，最大的好处就是可以让主机的外部线缆更加整洁。

我们测试使用的是无线网卡、 插上了主板自带的2根天线，显卡则是使用HDMI线连接。

盖上磁吸顶盖之后，机箱尾部显得非常整齐，没有以往那种杂乱的线缆。即便是将机箱尾部靠近墙壁放置也不会有什么问题，这是传统机箱所无法比拟的。

2、整机效果图

五、总结：比起ATX 2.0改进太多

鑫谷开元G5并非第一款ATX 3.0机箱，和此前的开元K1相比，开元G5拥有更好的散热性能，但同时机箱的尺寸更小高度仅有420mm，长度则刚好是400mm。在取消了电源仓的上盖板之后，开元G5机箱可以兼容更长的显卡，同时大大减轻了机箱走背线的难度。

基本上只有CPU的8Pin电源线需要走背线，其他的线材可以直接就近连接插拔。

当然除了简化了背线之外，和传统的ATX 2.0机箱相比，鑫谷开元G5机箱还有如下优势：

1、显卡竖装：

现在的高端显卡越来越重，即便是增加了金属背板时间久了，PCB板也会被慢慢的拉弯，开元G5机箱将显卡垂直安装在机箱上，PCB板不再承受显卡的重量，因此即便是最顶级的显卡也不会压弯PCB板了。

2、水平风道：

水平风道保证了机箱内部的气流始终是一个方向，这样就保证了吹向GPU风扇的始终都是冷风，可以有效降低机箱内部显卡的温度，实测RTX 2080Ti在机箱封闭的情况下温度几乎与开放平台相同。这样的散热表现远远优于市面上绝大多数垂直风道的机箱。

3、I/O接口上置：

一直以来大家都认为I/O接口就应该是在机箱背部，可是开元G5机箱的接口却在机箱顶部，即便有太多的外设也能保持机箱外部不至于凌乱。

开元G5机箱的水平风道可以保证机箱内部的热量以较快的速度从背部排出，在我们将CPU与GPU长时间同时满载的时候，机箱内部的温度并不高。

而传统的ATX 2.0在搭载RTX 2080 Ti这种级别的显卡烤机产生热量同样也会大部分从水冷排这里排出，另外由于机箱内部风道复杂，排热效率会大大低于ATX 3.0的机箱。

开元G5机箱官方定价为299元，目前首发上市的促销价格为279元，价格不算很贵。像这样一款创新设计的产品，可以给用户带来更多与以往不同的使用体验。

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