2月26高通在总部园区举办了线上新品发布会,整个发布会展示了多款新品,可谓是亮点不断。其中最吸引眼球的是:第三代5G基带芯片高通骁龙X60的展示。

从官方发布高通骁龙X60的消息以来,这款“面向未来,改变生活”的5G基带芯片就受到了人们的关注。此次发布人们也见识到了高通骁龙X60在工艺和速能上的突破。

在工艺制程上,高通骁龙X60采用的是全球领先的5mm工艺制程。与7mm工艺制程骁龙X55和10mm工艺制程骁龙X50相比,骁龙X60的制程技术和工艺有很大的提升。5nm工艺为骁龙X60 5G基带芯片的性能提升奠定了基础,占板面积小,功耗低等特点让其受到了不少手机品牌的青睐。

在整体速度上,高通骁龙X60也有了很大的提升。高通骁龙X60是全球首个支持全频段载波聚合的基带芯片,包括支持毫米波和6GHz、NSA、SA组网等。此外,高通骁龙X60还可以同时接收Sub-6GHz与毫米波两个波源,即使在复杂的环境中也可以稳定快速的接收信号波,实现5G信号无场景限制的使用。想要真正感受到未来速度,只有信号的提升是不够的,因此高通骁龙X60对速率也进行了一定的提升。比如骁龙X50的5G下载速度为5Gbps,而高通骁龙X60的5G最高下载速度可达到7.5Gbps。

在无线解决方案上,为了能让手机适应更多的网络场景。高通骁龙X60采用了全新的QTM535 毫米波天线模组,通过这一天线模组,高通骁龙X60展现出色的5G芯片的毫米波性能的同时,还可以提供与光纤一样的网络速度!

总而言之,第三代5G基带高通骁龙 X60强大的不止一点点,设计紧凑,功耗更低,性能更好,给使用者更好的体验感!