一直以来，苹果在基带选择上都很保守，从来不追最新的，所以这次他们错过X60也是必然。

高通已经在总部圣地亚哥正式向全球用户展示了第三代5G基带芯片X60，并介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展，从之前公布的参数来看，X60采用了5nm制程，这也是全球首个5纳米制程基带芯片（这意味着功耗会进一步降低）；下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。

此外，X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA和NAS霜抹，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段；支持5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通还表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在明年年初上市。这也意味着今年苹果iPhone（上半年的SE2和下半年的iPhone 12）都只能使用高通X55基带。

需要注意的是，按照目前的传闻来看，今年苹果会发布至少四款iPhone 12，其都会使用X55基带，而这四款机型会有两款6.1英寸屏幕、5.4英寸和6.7英寸屏幕，其中旗舰版本可能还会内置6GB内存，也都会搭载A14处理器等。