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相差100元谁更值得买?小米20W、30W立式无线充拆解对比
2020-02-27 00:16:15  出处:充电头网  作者:oncletao 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

二、小米30W立式风冷无线充电器拆解

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产品采用白色长方形透明塑料包装,顶部设有挂孔,方便零售展示。透过透明塑料,可以看到实物。

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产品名称:小米立式风冷无线充电器30W。

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背面为产品规格参数,产品通过了Qi认证。适用机型:小米9 Pro 5G产品材质:PC制造商:小米通讯技术有限公司生产商:昆山联滔电子有限公司产品型号:MDY-11-EG输入:5V-20V,2.25A Max

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包装内容:无线充电器、电源适配器、数据线、说明书。

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产品设计简约,采用立式结构,由白色面板和灰色底座构成。

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手机放在立式无线充上即可充电,感应灵敏,充电反应迅速。离开时拿起手机即走,无线束缚。

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人体工程学倾角设计,操作舒适,可以一边充电,一边处理信息,灵活方便。

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面板背面同样也很简约。

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底座四角各有一个硅胶防滑胶垫,有效防滑。背面中心位置为无线充规格参数。型号:MDY-11-EG输入:5-20V2.25A Max输出:30W Max制造商:小米通讯技术有限公司生产商:昆山联滔电子有限公司

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采用静音设计,内置静音风扇,放在桌面、床头充电时超安静。面板背面靠下方位置布满密集的散热出风口。

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底座后方有一个USB-C母座。

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底部配备一个防滑硅胶底托。

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正面面板靠下方位置有一条通风槽。全新风道设计,主动散热,直接带走热量,有效降温,全程低温工作。

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小米9放在无线充上之后,屏幕显示闪电图标及当前电量,表示正在进行快速无线充电。

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取下胶垫下面是固定螺钉,拧下固定螺钉开始拆解。

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上面是一块配重铁,使无线充放置起来更加稳定,下面是屏蔽罩,谐振电容采用薄膜电容,有硅胶加固,右侧有一条类似蓝牙天线的东西。

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配重铁块上面是LED指示灯的导光条,有黑色胶带遮光。

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拆开无线充上盖,下面是一个离心风扇,从底部进气,顶部吹出冷却线圈和手机。

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散热风扇,由两根螺丝固定。

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风扇由东莞鸿盈提供。

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无线充电线圈和热敏电阻通过排线连接到下面的电路板上。

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焊点饱满,工艺很好。

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线圈中间是热敏电阻,检测手机的温度。

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现在我们把内部全部都拆出来了,下面详细来看一下。

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电路板背面都是测试点,谐振电容处镂空降低厚度。

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输入USB Type-C接口过孔沉板焊接。

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两块屏蔽罩,下面是无线充的主控等电路。

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谐振电容容量0.25μF。

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暴力拆解掉两个屏蔽罩,内部是无线充电的电路,右侧一个小的屏蔽罩里面是蓝牙电路。

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屏蔽罩内部是一颗蓝牙芯片和无源晶振。

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24MHz 无源晶振。

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蓝牙芯片,丝印E96374。

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下面来看无线充电部分,无线充电电路只有两颗IC,集成度非常高。

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赛普拉斯 CYPRESS CYPD3171 USB Type-C 端口控制器,用于电压申请。

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CYPRESS CYPD3171 介绍。

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伏达NU1513是高度集成的数字控制器,用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1020配套的功率级IC一起构成了简单,高性能,高性价比的无线充电发射器解决方案,适用于广泛的应用。NU1513集成了所有基本功能,以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信。两芯片交钥匙设计与最小,集成度最高的功率级IC NU1020一起使用,可提供最多的空间节省解决方案。

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伏达NU1020是高度集成的全桥功率级IC,针对无线充电发射器解决方案进行了优化。 该器件集成了所有关键功能,例如高效功率FET,低EMI FET驱动器,自举电路,5V集成DC / DC电源,3.3V(可配置2.5V)LDO和无损电流测量。专有的电流测量电路可为FOD(异物检测)功率测量,带内通信,Q值检测和数字解调提供准确的电流读数。

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两颗肖特基二极管。

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威兆半导体 VS3510AE PMOS管,用于输入保护。

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威兆半导体 VS3510AE 详细资料。

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全部拆解一览。

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拆解完毕。

三、拆解总结

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1、外观方面,两款均为PC材质,采用了立式结构设计,支持手机横竖进行充电。小米30W立式无线充采用独特的风道设计,外观更加高端。

2、用料方面,二者受成本影响,小米30W立式无线充用料更占优势,其温控散热做的更好,增加了独特的风道设计以及主动散热风扇,这能极大缓解工作温升对无线充电功率的影响。小米20W的用料,但性价比更高。

3、性能方面,两者在无线充电模式上有所区别,小米30W无线充最大功率更高,且通过了EPP 10W认证,支持小米9等EPP认证机型的10W无线快充,适用范围稍广一些。

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