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eSIM普及大潮来袭 联通发布全球首款5G+eSIM模组:高通X55基带
2020-02-26 20:02:24  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖   点击可以复制本篇文章的标题和链接

今日,联通官方宣布,携手广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。

据悉,模组采用高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装,同时支持LTE和WCDMA。

联通表示,2020年,5G将进入实质性发展阶段,物联网也将随之飞跃发展,eSIM将在物联网市场大放异彩。

eSIM普及大潮来袭  联通发布全球首款5G+eSIM模组:高通X55基带

数据显示,全球eSIM出货量将在2021年呈现急速增长趋势,渗透率将达到60%。中国联通在eSIM领域首发突破并全网推广。

2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可,是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商,目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备,用户份额近70%,与多厂家开展合作,上市产品十余款。

eSIM,简单来说,就是电子化的SIM卡,不同于原来的“烧号”,专门的eSIM芯片更加安全智能。

eSIM技术带来三大变革,一是卡槽去除,带来了终端设计的自由,同时,由于芯片内嵌于设备之中,可以全面提升防水、抗震性能;二是号码远程下载,带来用户随时随地入网的自由;三是eSIM的多场景化,使泛智能终端接入更为便捷,带来了万物互联应用的更多可能。

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