继7月底Intel G965芯片组发现整合图形芯片Bug导致延期出货之后，现在主板厂商再接到Intel通知，Intel在通知当中告诉主板厂商，目前搭配G965芯片组整合图形芯片的14.24和14.25驱动程序还存在bug，因此无法进行G965主板的大批量出货。

台湾主板厂商表示，尽管G965芯片组内建硬件支持Shader Model 3.0的GMA X3000整合图形核心，但是Intel通知他们，目前的14.24和14.25驱动程序还无法开启GMA X3000整合图形核心的Shader Model 3.0功能。

Intel表示，希望每6个月就为G965芯片组和整合的GMA X3000整合图形核心推出新版驱动程序，以提升性能和兼容性。Intel台湾公司表示，G965芯片组已经成功通过必须的各项验证和测试，没有发现任何错误。

但是，台湾主板厂商表示，Intel今天通知他们，Intel要到9月底才能将最终驱动程序送达主板厂商手里，因此G965主板大批量出货要到10月份才能完成。