芯片制造商们正以他们自身的发展步伐来验证着摩尔定律——每18个月，芯片复杂度就要翻一番。前几天，我们为您报道过半导体四巨头宣布45nm工艺成功的事件，而这也许是芯片战争的一个信号。

IBM 45nm芯片负责人Subramanian Iyer说，“利用低耗能技术，我们可以在不变的功耗下将芯片的性能提高30%，密度提高2%，而体积只有原来的一半”，而这意味着IBM和他的搭档们用45纳米工艺可以用同等数量的材耗做出双倍的芯片，“我们让每一美元得到更大的使用价值”。

目前量产的芯片主要是60纳米和90纳米的。四巨头说他们45纳米芯片最初将应用在无线领域方面，例如手机、智能电话和PDA等。

新的芯片将分两大类，适于娱乐应用方面的的将用于台式机和笔记本，而高性能芯片将会配置给服务器和大型机。

Iyer没有透露关于财政方面的问题，不过尽管是分别投资，大伙儿可能还得花上十亿美元左右来建造一个新的芯片生产线。以目前的情况来看，占领未来初期的芯片市场绝对不会让芯片制造商们失望。他说：“每个公司将拥有自己的制造体系，但我们将共享其中的核心工艺。”

虽然四巨头对前景很乐观，不过就旁观者看来，没准他们会被Intel斩于马下。早在今年一月下旬，Intel就演示了全球首片45nm芯片，并将在明年年底如期发布新工艺产品。