由IBM、三星电子、英飞凌和特许半导体4家公司组成的联盟，今天宣布他们成功试生产45nm集成电路。这4家公司组成的联盟是采用已经出货给客户的产品电路来试生产45nm工艺。

除了宣布45nm工艺成功之外，他们也表示相关的设计软件工具包也完成研发，可以提供给希望及早进入45nm工艺的客户使用。

4巨头在联合声明当中表示，这种可工作的45nm电路是在IBM位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂完成生产。AMD也有可能参与其间。

验证45nm工艺的电路包括标准的库单元电路、输入输出电路和嵌入式内存电路。