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VIA下月出货低端整合芯片组P4M900
2006-08-25 16:37:00  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

HKEPC:VIA将于9月份正式出货新一代整合芯片组P4M900,新增对Core 2 Duo、DirectX 9.0和Windows Vista Basic的支持,主攻低端Intel平台整合市场。

由于Intel低端865G只支持AGP,且即将退出历史舞台,915G又不支持双核心,而且二者都不支持WDDM驱动模式,无法通过Windows Vista Basic认证,因此第三方芯片组将获得更大的生存空间。不够,NVIDIA并无计划推出Intel平台整合芯片组,ATi在并入AMD后又将逐渐取消Intel平台芯片组的开发,SiS的SiS671又迟迟未能登场,因此VIA P4M900有望抢先占领低端Intel平台整合市场。

从后边的规格表上可以看出,P4M900虽然没有带来太多惊喜,但已经支持1066MHz前端总线和Intel新一代双核心Core 2 Duo处理器,芯片互连技术也改进为Ultra V-Link,同时内建的S3 Chrome9 HC为可编程显示核心,核心频率250MHz,支持DirectX 9.0和Shader Model 2.0,支持浮点色彩和Z accuracy技术,最多可共享256MB系统内存。

不过,虽然P4M900支持WDDM驱动模式,因此符合Windows Vista Basic规格,但由于定位低端,与SiS671和ATi RC410一样都不支持双通道内存,且规格最高只有DDR2-667。

VIA下月出货低端整合芯片组P4M900

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