垂直记录技术已经成为硬盘业内的大热门，尤以希捷750GB容量的7200.10为代表，不过任何技术都有其极限，垂直记录也会在四五年后力不从心，那么到时候硬盘又该何去何从呢？硬盘厂商自然不会对此毫无准备，只是在具体策略上产生了分歧，希捷和日立等各自提出了自己的新技术。

全球头号硬盘厂商希捷看中的是“热辅助磁记录(HAMR)”。该技术主要是将组成数据位微粒成分由目前的钴-铂改为铁-铂，并使用整合在硬盘中的激光对微粒进行加热以改变其属性，达到存储更多数据的目的。这种技术可避免“超顺磁效应”，即微粒不会在室温下翻转，不过材料的改变必然会导致成本的增加，而且精确的激光定位方法也是必需的。

此外，希捷还提出了“自组织磁性颗粒阵列(SOMA)”，可使用直径仅为3-4纳米的铁-铂微粒记录数据，不过该技术目前只能生成矩阵结构的磁颗粒分布，无法以同心圆的方式组织成环状磁道，而且需要更优秀的磁头作为配合。

第二大硬盘生产商日立热衷的则是“晶格介质”。该技术不改变数据位微粒的成分，而是将其数量由目前的100个减为仅1个，然后使其彼此隔离，减少相互之间的干扰，避免数据受损。这种技术同样有其不足之处，就是必须使用平版印刷术取代薄膜覆盖技术来制造颗粒，同样会导致生产成本增加。

新的硬盘技术有望带来存储密度高达每平方英寸50-100Tb的超大容量硬盘，是目前最高记录(每平方英寸178.8Gb)的280-560倍。目前很多人认为希捷的热辅助磁记录技术会率先投入使用，但迄今为止希捷和日立甚至都还没能拿出新技术硬盘的样品。硬盘存储密度一直保持着每年提高50％的速度，而如果要维持这一水平，新技术产品必须在2011年前后上市，而何种技术能赢得最后的成功取决于谁更尽快适宜大批量生产。

另外，希捷和日立都不同意闪存取代硬盘的说法(同意才怪了)，不过均认为必须不断推出新技术来维护自己的地位。希捷称，为了保持对闪存的领先优势，硬盘必须保证40％的存储密度增长幅度。

希捷热辅助技术示意图