2019年8月7日，AMD发售了旗下最强的X86处理器—代号为Rome的霄龙7002系列处理器。其中双路旗舰型号是霄龙7742，拥有64核心128线程，256MB三级缓存，基准频率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默认热设计功耗225W，最高可以开放到240W，价格6950美元。

日前，华擎发布了推出与支持第二代霄龙7002系列处理器的主板--ROMED8-2T，采用Socket SP3（LGA4094）CPU接口，最高支持225W的TDP。

ROMED8-2T主板支持八通道DDR4-3200内存，内存类型包括RDIMM / LRDIMM / NV DIMM。存储接口方面则有SATA3.0x8、miniSASx2，另外还有用于U.2x2，M.2x2的Oculink，PCI-Express 4.0x16插槽也有6个。

这块主板有2块Intel X550-AT2万兆网卡，背部I/O接口方面有USB3.1 Gen.1×2，USB3.1 Gen.1x1，USB3.1 Gen.2 Type-Cx1，USB3.1 Gen.2x1。

BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）为AST2500。

这块主板与众不同的地方是内置了512MB的DDR4显存，但是视频输出方面只有一个VGA接口。