OppoReno3 Pro搭载了高通骁龙765G,高通最新推出这款芯片配置了集成高通5G基带,能够大大减少手机电池消耗量,高基带是半导体行业发展前进的方向,范围无所不被遍及。

高通在夏威夷发布很多骁龙765G芯片平台。然后在2019年末所推出来的芯片,骁龙765G的亮点不仅可以支持双模5G,还有集成高通5G基带。和外挂基带的5G芯片相互比较,高通骁龙765G有着许多性能的优势,而这种款式芯片不会让我们等得太久。

OPPO宣布Reno3 Pro将会搭载骁龙765G, 作为高通骁龙7系芯片最新的一员,骁龙765G的价值不单单只有不错的性能,更是肩负起了大众普及5G的重任。可想而知,在高通骁龙765G的帮助下,消费者才能够以更低的门槛体验到5G网络的速度,还有其集成高通5G基带特点,将会让OPPO Reno3 Pro取得范围更大的市场优势。

和现有多数5G 手机采用的外挂基带相比,骁龙765G最大的优势就在于将高通5G基带到了芯片组之中,因此骁龙765G有一些独特的优势。

 从产品和技术进化的趋势来看,高通5G基带是半导体行业发展的主流方向。在PC方面来说,以前的CPU只是单纯的CPU,只负责一些信息运算。但现在市面上流行的很多PC处理器都集成了GPU,甚至高通公司在研究如何将RAM集成到CPU里里面去。

并且在移动领域,高集成的特征更是无所不涉及。手机SoC也会被称为“计算平台”,其根本原因是就是收集了各式各样的运算核心单元,GPU、NPU、ISP、DSP等都被高通整合在小小的芯片之中。半导体行业主要是将所有单元融合到一块去了,自然是有它的原因的。

高通5G基带可以获得功耗优势,从而减少芯片的电量消耗与发热量,间接性提高了手机的续航水平。主要原因不难发现,将如基带芯片等单元整合到处理器芯片里面时,虽然处理器芯片的电量消耗有一定大幅度提升,但基带芯片不会单独进行运营,所消耗的电量自然有所下降。

高通5G基带更先进一些,制程工艺越先进一般情况下续航能力也就越好,骁龙765G采取了集成高通5G基带设计,总体来说处理器与基带都有着同样制程工艺,在功耗方面自然会有更好的表现。

高通骁龙765G搭配了最先进的高通5G基带提高了电池的续航能力,oppoReno3 Pro搭配高通骁龙765G手机芯片将会称为里程碑的产品,受到广泛的推崇与支持,成为当下最流行最热手的产品。