• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
处理器TDP功耗将超过400W?AMD:这不是问题 可以上水冷
2019-12-31 16:26:58  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

AMD首席技术官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch网站的采访,谈到了很多有关Zen架构处理器的技术问题,之前我们简单介绍了有关Zen4/Zen5架构的IPC性能的问题,此外他还谈到了AMD处理器的TDP功耗问题。

在当前的处理器中,AMD7nm“罗马”处理器是最多64128线程,TDP功耗最高225W不过9月份AMD推出了EPYC 7H12处理器基础频率从EPYC 7742处理器的2.25GHz增加到了2.6GHzL3缓存、128PCIe 4.0通道等规格没变,但TDP功耗增加到了280W,加速频率也从3.4GHz降至3.3GHz

处理器TDP功耗将超过400W?AMD:这不是问题 可以上水冷

不过跟Intel的处理器相比,280W TDP还不是最高的,因为Intel在第二代至强可扩展处理器上推出了至强9200系列,通过双芯片封装的方式来到了56核心112线程,主频却提高到2.6-3.8GHz,三级缓存也翻番至77MBUPI总线增至四条,内存支持来到十二通道DDR4-2933,最大容量1.5TB(标准版)TDP热设计功耗高达400W

这样对比的话,AMDTDP功耗指标上要比Intel更保守一些了,那AMD未来会突破这个上限吗?(注:TDP功耗不等于实际功耗,从设计角度来说TDP越高,意味着CPU性能会越强,是好事

Mark PaperMaster表示,他们与OEM客户的合作不只是最大化CPU的功率,还要考虑CPUGPU协同的问题,AMDCray/HPE公司在Frontier超算上的合作就是如此,这表明AMD可以与OEM伙伴进行跨硬件、跨系统和软件堆栈的优化,以真正推动HPC发展。

Mark PaperMaster提到EPYC 7H12处理器是他们持续优化罗马处理器布局的一部分,ATOS公司已经开始使用这款处理器,并在TOP500上取得了名次。

Mark PaperMaster指出,随着客户使用水冷散热系统,AMDOEM合作伙伴在提升CPU性能上还有更多前进的空间,依然有潜力可挖

简单来说吧,就是AMD认为现在的225W或者280W TDP不是尽头,只要散热系统跟得上(HPC上水冷/液冷就好了),TDP还可以增加,那么核心数、频率都是可以往上涨的。

同样的道理也适用于桌面PC,目前锐龙9 3950XTDP功耗是105W,而Intel在最新的十代酷睿10核旗舰上已经做到了125W TDP,看起来AMD也有空间继续提升锐龙处理器的TDP,不知道明年的锐龙4000系列上是否会看到。

处理器TDP功耗将超过400W?AMD:这不是问题 可以上水冷

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0