外媒WinCentral借助3D建模工具，巧妙地将Xbox Series X与PS4 Pro、Xbox One X做了一次同框。

Xbox Series X的三围据说是312mm高、157mm宽、157mm厚。从图片不难获悉，它比PS4 Pro、Xbox One X在站立状态下都要高，毕竟是类似ITX机箱的尺寸。

据介绍，Xbox Series X主芯片CPU是一颗8核3.6GHz 7nm处理器（锐龙7 3700X级别？），GPU为Navi核心，单精度浮点达到12TFlops。整机RAM 16GB，其中13GB分配给游戏，3GB用于承载OS层。

内建的SSD支持NVMe协议，读取速度高达2GB/s。

官方宣称Series X机能是Xbox One X的四倍，最高可输出4K 120FPS游戏或8K分辨率，运行速度空前，定于2020年圣诞节前发售。