TX团队将于明年1月出货Switch Lite硬破工具:需拆机焊接
2019-12-13 16:57:59  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

不同于索尼PS4和微软Xbox One,任天堂Switch由于采用了NVIDIA Tegra芯片,导致漏洞更快地被黑客利用,老版主机的破解依然成型。

但随着任天堂的封堵尤其是换装Tegra X1 T214处理器(代号Mariko,老机是代号Erista的T210)的长续航版Switch(包括国行)以及Switch Lite推出,破解圈有些偃旗息鼓的迹象。

然而,TX团队(Team Xecuter)已经找到了突破T214金身的办法,只是有些复杂,需要拆机焊接Modchip,也就是所谓的“硬破”。

TX团队将于明年1月出货Switch Lite硬破工具:需拆机焊接

因为是硬破,所以无视固件限制。在11月份TX简要公布方法原理后,德国、西班牙等地的部分游戏商店已经开始接受对Modchip的预订,明年1月就将正式发货,看起来似乎暂时限定Switch Lite,长续航版还要等等。

值得一提的是,TX本周还更新了SX OS到v2.9.3 BETA版本,支持Switch最新固件v9.1.0。

TX团队将于明年1月出货Switch Lite硬破工具:需拆机焊接

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#任天堂#破解#Switch

责任编辑:万南

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