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首发联发科天玑1000L OPPO Reno3即将登场
2019-12-13 16:30:31  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Reno3将首发联发科5G芯片。

12月13日消息,OPPO官网显示,Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片(全球首发),Reno3 Pro搭载高通骁龙765G芯片。

首发联发科天玑1000L OPPO Reno3即将登场

目前联发科尚未公布这颗芯片,此前曝光的联发科MT6885处理器跑分显示来自OPPO新机PDCM00,该机是即将发布的Reno3,由此确认天玑1000L处理器型号为MT6885。

有报道称联发科天玑1000L处理器采用了台积电N7P工艺制程,由四核A77+四核A55组成,GPU为Mali-G77。

消息源指出,天玑1000L比旗舰SOC天玑1000略有降低,CPU大核主频降至2.42GHz,GPU数量由天玑1000的MC9变成了MC7,同时在主频速度方面也有所降低。

此外,Reno3采用了水滴屏形态,配备8GB内存+128GB存储,支持双模5G、支持屏幕指纹识别。

值得注意的是,OPPO副总裁沈义人透露,Reno3采用了360°环绕式天线设计,这样无论是横握还是竖握都能保持信号稳定,游戏、视频不掉线。

该机将于12月26日在杭州发布。

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