高端轻薄本情何以堪!RedmiBook 13评测:只卖4K的真全面屏笔记本
2019-12-10 14:35:41  出处:快科技 作者:流云 编辑:流云     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
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三、机身与屏幕拆解:内部布局工整 窥探Bent180°屏幕封装技术

高端轻薄本情何以堪!RedmiBook 13评测:真全面屏笔记本

拧下D面9个螺丝,就开卸下底盖,可以看到RedmiBook 13内部的布局工整,对得起4K的价格。

由单风扇+双6mm纯铜热管组成的“飓风”散热系统,风扇扇叶采用全新sLCP航天级材质,相比传统的塑胶风扇50片扇叶,定制的羽翼风扇做到了74片扇叶,保持静谧同时还能提供更大风力;

最上面黄铜色铂纸下面覆盖的是单通道的三星DDR4 2666MHz内存,对于采用了独立显卡的RedmiBook 13来说,单双通道并不会有太大的影响。

SSD采用的是三星PM871b 512GB SSD,它是面向OEM市场的产品,在零售市场的同款型号为850 EVO,走的是SATA通道,在SATA SSD中算是比较好的一款。

电池容量为40Wh,官方数据是可以支持11小时的本地视频续航。

高端轻薄本情何以堪!RedmiBook 13评测:真全面屏笔记本

拆下的屏幕,下方被黑色绝缘屏蔽胶带所覆盖保护的就是屏幕的电路板。

传统笔记本的屏幕和屏幕电路板的上下排列方式,电路板在屏幕下方,所以就会有大下巴的存在,而RedmiBook 13采用了Bent180°封装技术,将屏幕电路板折叠至屏幕背部,将下边框收窄至9.96mm,使得四面窄边框得以实现。

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撕开胶带,可以看到电路板的全貌,电路板通过3条排线与屏幕连接。

高端轻薄本情何以堪!RedmiBook 13评测:真全面屏笔记本

这是保护屏幕的“太空舱保护框架”。一般的轻薄本为口字型框架结构, RedmiBook 13则采用定制的日字形框架结构,有效为屏幕提供保护的同时,也能很好的保护屏幕电路板。此外,RedmiBook 13太空舱保护框架还通过了50kg多点压力测试,更安全、更可靠。

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