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联发科和瑞昱在加紧准备:提高2020年Wi-Fi 6芯片的产量
2019-12-07 10:46:44  出处:超能网  作者:杨申圳 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接

得益于将802.11a/b/g/n/ac这样专业的名词按照普通民众易于接受的方式命名,今年Wi-Fi 6作为一个新技术标准,现在也已经是家喻户晓了,说实话,今年5G和Wi-Fi 6概念的普及之快已经令我诧异,连老人们都会因为买手机问我“要不要等5G”。甚至对于企业来说,这个普及速度也超过了他们的预期,根据IC测试解决方案提供商的消息,联发科和瑞昱半导体都在加紧准备提高2020年Wi-Fi 6(802.11ax)芯片的产量。

现在,联发科和瑞昱将在Wi-Fi 6核心芯片市场上与高通竞争。高通公司已经披露了其最新的Snapdragon 865芯片平台,该平台包括FastConnect 6800连接能力,能够提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度。

消息人士指出,联发科有望在明年3月至4月之间提高其Wi-Fi 6芯片的产量,瑞昱最早将在2019年底要求IC测试解决方案供应商来测试其Wi-Fi 6芯片。

消息人士称,与此同时,台湾的射频组件供应商将在2020年增加其Wi-Fi 6前端模块(FEM)的需求,因为其在中国的客户所下的订单将很强劲。例如,据报道,RichWave凭借其Wi-Fi 6 FEM进入了华为的供应链。

另外,消息人士指出,明年对Wi-Fi FEM的功率放大器需求将回升,这将促进相关GaAs代工厂的销售业绩。

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