5G手机真的只是4G手机加个基带那么简单吗？卢伟冰说，No。

12月10日，小米旗下首款双模5G手机即将发布。今日，官方预热信息不断，今日晚间，卢伟冰从产品经理角度，对5G手机的研发难度进行了科普和揭秘。

他表示，对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。

以Redmi K30系列为例，在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总量仍增加了500多个，PCB面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。

原来，常规4G手机天线只要4组就够，包括两端2/3/4G天线，GPS/Wi-Fi/蓝牙三合一天线以及一个独立Wi-Fi天线，如果支持NFC功能，也就5组天线而已。

而在5G手机上，天线数量直接增加到12组以上，不仅要包含4G手机天线，更需要增加多组5G频段天线。

随着天线数量的增加，带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳5G天线，又要保证开槽后中框的结构强度，这对手机结构设计又是一个巨大的考验。

不仅如此，5G网络超高的网络带宽，峰值下载时功耗更大，数据功耗相比传统4G手机增加50%-100%，普通散热方案配置无法应付如此发热，这也就是为什么5G手机多采用液冷散热系统。

此外，Redmi K30系列搭载了高通最新的骁龙765G处理器，集成骁龙X52基带。因为外挂基带需要额外接口传输数据，同时占用面积会更大， 所以集成基带的骁龙765G可谓最优解。

卢伟冰认为，7nm的骁龙765G，可以说是目前能效最好的5G处理器之一。