AMD的7nm Zen处理器锐龙3000系列打了个漂亮的翻身仗，12核、16核锐龙9处理器一票难求，成为高端玩家的首选，顺带着AMD的主板X570也站上了高端，AMD平台已经不是低端的代名词了。

目前锐龙3000系列可搭配的新主板还是X570，但可以向下兼容400系列，500系列很快还会补充一个B550主流平台，目前最新消息称B550会在年历新年前后发布，也就是明年1月底2月初的时候上市。

根据之前的爆料来看，B550芯片组由祥硕操刀，与处理器连接通道是PCIe 3.0 x4，同时对外可提供最多8条PCIe 3.0。

实际上AMD今年出手做X570芯片组还是不得已，主要是因为PCIe 4.0难度比较大，祥硕没经验，所以AMD才亲自出手过渡一下，下一代的600系列芯片组也不再亲力亲为了，而是继续交给祥硕代工。

没错，预定明年底问世的600系芯片组会让祥硕接手，那时候PCIe 4.0支持也不是问题了，AMD可以再次远离芯片组市场，毕竟这个市场价值太小，对他们来说没多大利润可图。

按照现在的情况来看，600系列芯片组会是搭配AMD明年的7nm+工艺锐龙4000处理器，Zen3架构，这也是最后一代AM4平台芯片组了。

考虑到明年B550芯片组也发布不到一年，600系列芯片组估计首发还是X670这一款，主要面向高端市场，除了PCIe 4.0之外，其他如M.2、SATA、USB 3.2之类的接口惯例也会升级，可惜支持雷电3的可能性不大，不然就完美了。