二、华为FreeBuds 3真无线耳机拆解

我们首先撬开充电盒的下壳。

充电盒下壳内部的USB Type-C充电接口金属固定件特写，旁边是LED遮光柔光罩。

充电盒下壳内部的按键结构背面特写，这面是微动开关触片， 两侧同样由黄绿色胶水固定。

充电盒下壳内部的按键结构正面特写，这面是微动开关键帽。

按键结构微动开关特写。

充电盒内部中体结构一面，这面有无线充电线圈。

充电盒内部中体结构另一面，这面的电池被透明胶壳盖封，胶壳用螺丝固定于壳体。

充电盒内部的微动开关接触弹片特写。

USB Type-C充电母座外周有一圈橡胶，提升紧密性。

我们将充电盒内部无线充电线圈从中体结构中分离。

充电盒内部主板特写，主板与副板都是用排线相连，右边黑色长方形排线是充电接口排线，左边白色排线是充电顶针排线，二维码排线是电池的排线。

充电盒内部局部特写，局部可见耳机定位磁铁及充电盒闭合磁铁。

耳机充电顶针特写。

充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC正面特写。

充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC背面特写。

耳机LED充电指示灯/霍尔元件小板特写。

主板上的排线插座特写。

充电盒内部拆解全家福。

耳机座仓充电金属弹片特写，旁边黑色橡胶是底部的内衬套在塑料底座内侧。

充电盒LED充电指示灯特写。

充电盒USB Type-C母座小板正面特写。

充电盒USB Type-C母座小板背面特写。

锂电池被固定在胶壳中，并有黑色海绵作缓冲。

锂聚合物电池特写，型号：HB681636ECW，410mAh/1.56Wh/3.82V，中国制造，生产日期：2019年8月19日。

电池保护电路特写，表面的IC被硬胶涂抹覆盖。

充电盒主板和无线充电线圈正面特写。

充电盒主板和无线充电线圈背面特写。

丝印94EN 76 IC。

丝印LA IC。

丝印124 IC。

丝印JA3。

丝印HCCQ K3J IC。

丝印71T IC。

丝印941 QXA A3V4 IC。

丝印737 IC。

丝印9106B AAS1 IC。

TI德州仪器BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC。

BQ25601详细资料。

IDT艾迪悌P9221无线充电 IC。

P9221详细资料。

丝印F411CE6 008 VQ A TW 9 10 IC。

我们来看耳机部分。

耳机底部的负极充电触点及通话麦克风开孔特写，麦克风开孔为侧露式，与充电触点融合，减少割裂感，提高外观一体性。

耳机柄上的降噪麦克风开孔特写。

耳机内侧的正极充电触点特写。

耳机倒相孔特写。

耳机内侧的光学传感器开窗及出音孔特写。

耳机另一侧的出音孔特写。

我们从耳机头部开拆耳机。

耳机腔体内部一览，可见一块黑色绝缘塑料片。

揭开黑色绝缘塑料片，露出底部的传感器副板。

这个耳机有独立的倒相管设计，增加耳机低音效果。

耳机内部定位磁铁特写。

内壁正极充电触点特写。

骨传导麦克风副板被白色硅胶固定，可见下方还有组件。

去除白色硅胶，露出黑色塑料绝缘盖板。

移除盖板，下方还有一套副板组件。

耳机导相管外侧特写。

倒相管对外界的开孔。

耳机倒相管内侧特写。

耳机内部的倒相孔特写，覆有丝网。

由于耳机柄部内部组件固定太过紧致，所以只能进行暴力拆解。

这部分是耳机手柄顶部的蓝牙天线。

耳机底部的通话硅麦特写。

耳机手柄顶部的蓝牙天线特写。

旁边马鞍型结构负责将耳机内部的FPC有序堆叠。

耳机单元的焊点，用红色点胶加固。

用烙铁移除焊点，分离使用双面胶贴合在单元背部的主板，即可取出单元。

扬声器单元背面特写。

扬声器单元正面特写。

扬声器动圈单元尺寸为14mm。

头腔内部内嵌黑色塑料盖板。

移除黑色塑料盖板，耳机内壁的传感器开窗及出音孔特写。

内部整体结构正面一览。

内部整体结构背面一览。

镭刻G314 9010通话硅麦特写。

条形锂聚合物电池电池与一元硬币的比较。

条形锂聚合物电池正面特写。

条形锂聚合物电池背面特写，电池规格：3.82V，0.11Wh。

降噪硅麦出音孔特写。

镭刻G303 9315降噪硅麦特写。

副板正面特写。

副板背面特写。

丝印71T IC。

丝印MU5 J2K IC。

丝印789 947 IC。

耳机蓝牙天线弹片特写。

传感器副板正面特写。

传感器副板背面特写。

耳机正极充电触点特写。

来自丹麦声扬，型号为VPU14AA01的骨传导麦克风，主要负责利用骨传导原理来拾取佩戴者自身语音信号，带来优秀的语普对环境噪音的信噪比，微小封装(3.5*2.65*1.5mm), 宽语言频带可达10kHz, 极低功耗，低功耗，高灵敏度的一颗传感器。

主板正面特写。

主板背面特写。

主板与一元硬币的比较。

丝印Q64FWY IG1926 IC。

丝印PQ9 21 IC。

ADI亚德诺ADAU1787具有音频 DSP的4ADC，2DAC 低功耗编解码器。

ADAU1787详细资料。

丝印356H 1910 J7R IC。

丝印HI 1132 主控芯片，这应该就是华为的麒麟A1芯片。

耳机触摸FPC特写。

耳机头腔黑色结构内壁特写，包含有光学距离传感器，金色的骨声纹传感器天线。

华为FreeBuds 3真无线耳机拆解全家福。

总结：

华为FreeBuds 3真无线耳机充电盒采用圆饼设计，其中又有方形亮片嵌于壳体中央，手感圆润细腻，造型别致简雅。采用人体工学设计，机身轻巧，行动之中不易滑落，长久佩戴舒适依旧。

耳机内部设计高度集成且高度复杂，组件高度定制化，封装工艺高密闭性，让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧，足见华为在内部设计上所下的大功夫。

内置有骨声纹传感器，有效削弱环境噪音，提高通话质量。小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元，配上内置的倒相管，营造出震撼的低音效果。

内置的麒麟A1芯片，支持蓝牙5.1，支持双通道同步传输，内置高速率音频处理单元，从而让FreeBuds 3实现低延迟，稳定快速的无线连接。