按照AMD的路线图，今年的7nm Zen2架构完成之后，新一代就是Zen3架构了，现在已经完成了架构设计，也流片成功了，预计会在2020年发布，使用升级版的7nm+工艺。

从之前的信息来看，AMD的Zen3架构应该是在Zen2基础上改进的，类似当年Zen升级到Zen+架构那样，但是AMD高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。

Forrest Norrod在回答有关Milan（米兰，第三代EPYC霄龙处理器的代号）所用的Zen3架构IPC性能时指出，Zen3架构是全新的架构设计，而不是像第一代EPYC升级到Zen2架构的二代EPYC那样。

Forrest Norrod称AMD的Zen2架构提供的IPC性能提升已经远超了正常水平——IPC平均提升有15%之多，这是因为Zen2架构中原本有一些是最初的Zen架构应该使用的想法，但是最后没能用在Zen上，这导致Zen2的IPC性能超过预期。

至于Zen3架构，Forrest Norrod则是信心十足，称它对得起大家对全新一代架构的期待，总之他是在强烈暗示Zen3的IPC性能提升很可观，至少也能达到Zen到Zen2那样。

此外，Milan处理器的频率也会更高，毕竟使用的7nm+工艺是增强版，比现在的7nm Zen2工艺更先进。

在回应处理器性能预期时，Forrest Norrod表示AMD有强烈的信心使得每代CPU架构都有明显的IPC性能提升。