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小米CC9 Pro全新特性曝光:耳机孔、Hi-Res金标、1CC大音腔
2019-11-03 07:52:28  出处:快科技 作者:小淳 编辑:小淳   点击可以复制本篇文章的标题和链接

11月2日,小米产品经理CiCi老魏在微博曝光了小米CC9 Pro的全新特性——耳机孔、Hi-Res金标认证、1CC大音腔。

小米CC9 Pro全新特性曝光:耳机孔、Hi-Res金标、1CC大音腔 小米CC9 Pro全新特性曝光:耳机孔、Hi-Res金标、1CC大音腔

Hi-Res全称为High Resolution Audio,又称为高解析音频,Hi-Res Audio是由索尼提出并定义、由JAS(日本音频协会)和CEA(消费电子协会)制定的高品质音频产品设计标准。Hi-Res音频的目的是表现音乐品质极致和原音重现,获得真实感受原唱者或演奏者在现场演出的临场氛围。高解析音乐是指声音信息量超越CD音质的音乐格式,即采样率大于44.1kHz以及比特深度大于16bit。

极为先进的耳机孔,对于拥有自己耳机装备,偏好高解析音乐的用户也是一个重大利好。不过官方未透露小米CC9 Pro是否搭载双扬声器。

据悉,CC9 Pro由1亿像素主摄、10倍长焦镜头、经典人像镜头、广角镜头、微距镜头等组成,其中主摄和变焦镜头支持OIS光学防抖。

核心配置上,小米CC9 Pro采用OLED柔性屏,搭载高通骁龙730G移动平台,电池容量为5260mAh,支持屏幕指纹识别。

该机将于11月5日正式发布,值得期待。

小米CC9 Pro全新特性曝光:耳机孔、Hi-Res金标、1CC大音腔

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