AMD今年推出了7nm工艺的锐龙、霄龙及Radeon显卡，三大业务全线升级新工艺了，这是Q3季度AMD业绩大涨的关键。

AMD CEO苏姿丰在今天的财报会议中也谈到了这一点，表示现在7nm工艺是个很好的节点，AMD也从中受益很多。

不过问题来了，台积电的7nm工艺代工是公开的，其他厂商也完全可以选择台积电7nm，那AMD在处理器研发中还有什么优势呢？

对此，苏姿丰表示，在CPU处理器研发过程中，AMD做了一些选择，包括使用哪种工艺技术，使用哪种芯片架构，（7nm Zen2处理器中）AMD选择了小芯片（chiplets，就是锐龙/霄龙现在的CPU/IO分离设计）结构，苏姿丰认为他们做出了不错的选择。

展望未来，苏姿丰强调制程工艺技术依然很重要，AMD也必须要处于先进工艺前沿，为此AMD会在适当时候过渡到5nm节点，也会从新工艺中获得更多的收益。

不过，苏姿丰强调，制程工艺虽然很重要，但是架构设计更重要，在未来的产品组合中，CPU架构设计的作用其实要比工艺升级发挥的作用更大。

根据之前的路线图，AMD明年的Zen3架构已经完成设计，还是7nm工艺的，只不过是升级版的7nm EUV工艺，而5nm工艺的指的是Zen4架构了，目前还在开发中，CTO此前还提到Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发，这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。

目前桌面版的锐龙Zen4还没多少信息，但霄龙版Zen4代号为“Genoa”(热那亚)，要到2022年才会发布，但等待是值得的，届时会看到一个全新的SP5平台，而具体规格虽然还在定义中，但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线，而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。