在今天于美国举行的Linley秋季处理器大会上，Intel披露了Tremont低功耗x86微架构的细节。

Tremont首次公布于去年的Intel架构日活动中，与高性能的Core相映成趣，未来演进中还有GraceMont、NextMont等。

据悉，Tremont在ISA（指令集架构）、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升，正如此前所说，单核性能大幅优化。其IPC（每周期指令数）相比前一代低功耗x86架构显著提升（同频下相较于上代Goldmont Plus提升30%），它具有独特的6路前置集群(双3路集群)乱序执行处理单元可以更高效地为后端提供高吞吐量，1~4核可分配1.5~4.5MB二级缓存，新增三级缓存，整数和矢量单元执行效率大大提升等。

这款架构将同时整合英特尔庞大IP产品组合中的其他技术，以支持新一代产品，比如IoT物联网、移动端、网络设备、边缘计算、小型服务器等。

事实上，在Intel Foveros 3D封装技术的帮助下，10nm Lakefield处理器中已经整合了四颗Tremont，搭配Sunny Cove大核组成了Intel首颗5核混合big.little处理器，芯片还没一枚硬币大，它已经被Surface Neo双屏设备首发搭载，预计明年底上市。

遗憾的是，Intel并未公布Tremont的典型核心数和设计频率，可能10nm还有很大的优化空间。

备用参考资料：

“阿童木”家族回顾

SPEC性能，Tremont对比Goldmont Plus