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华为出货手机中近7成搭载麒麟芯片:明年上半年还有新U
2019-10-24 18:15:29  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

今年,华为遭遇了复杂诡谲的外部形势,尤其是美国“实体清单”事件。不过,昨日,华为消费者业务宣布,截止10月22日,其2019年手机出货量突破2亿台,比2018年提前64天,可以说是完全扛住了压。

一份来自DR的研究报告中,华为今年出货的手机中,采用自家海思麒麟芯片的比例达到了近70%之多。随着华为手机出货量的增加,海思的AP芯片收入也将同步保持增长。

另外,华为手机继续着结构性变化,具体来说就是高端手机增多,中低端手机减少,报道预计,今年下半年,华为中低端手机的出货将减少5%。

据悉,海思的AP芯片已经占到中国手机市场总AP需求量的20%,实力可见一斑。

报告还透露,华为在明年上半年还将推出整合了NPU和5G基带的SoC芯片,不知道是麒麟8系还是7系。

华为出货手机中近7成搭载麒麟芯片:明年上半年还有新U

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