AMD APU一直是非常受欢迎的产品序列，不过在工艺架构方面总是比单独的CPU慢一拍，比如第三代锐龙已经进化到7nm工艺、Zen 2架构，而锐龙APU还停留在12nm工艺、Zen+架构。

根据规划，AMD即将推出代号“Renoir”(雷诺阿)的第四代锐龙APU，终于引入7nm工艺和Zen 2架构，同时面向桌面和笔记本，分别采用AM4、FP6封装接口。

桌面延续AM4毫无意外，而笔记本上从FP5更换到FP64，无疑暗示着较大的变化。

今天，外媒曝料了一组四代锐龙APU移动版的基本型号、规格，包括消费级、企业级两类，看样子都会采用全新的命名方式。

其中，消费级已知三款锐龙9 B12、锐龙7 B10、锐龙5 B8，热设计功耗均为45W。

显然都是标压高性能版，也将是移动版锐龙APU第一次引入锐龙9序列，第一次将热设计功耗从35W提高到45W，很明显是要对抗Intel 45W的酷睿i9序列。

B12、B10、B5有何含义暂不清楚，有猜测认为分别对应12个、10个、8个核心，果真如此那就太狂野了，毕竟现在的移动版锐龙APU最多才4个核心，即便是7nm Zen2加持，即便是热设计功耗放宽，能塞进去12个核心也堪称奇迹。

企业级则有四款锐龙9 PRO B12、锐龙7 PRO B10、锐龙5 PRO B8、锐龙3 PRO B6，热设计功耗均只有15W。

看这意思应该是低压低功耗版，但不清楚为何消费级、企业级产品命名规则类似，规格却差这么多，不知道AMD葫芦里卖的什么药，不排除现在看到的还不是最终型号命名的可能。

鉴于目前的曝料还比较初级，暂时不好判断下一代锐龙APU到底会是什么样子，桌面版也暂无线索，但既然用上了大家梦寐以求的7nm Zen2，绝对是值得期待的。